一种芯片结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括：衬底；形成在所述衬底中的有源区，所述有源区内包括所述芯片的逻辑电路；形成在所述衬底中的终端区，所述终端区包括：主结，所述主结环绕所述有源区；多个场限环，所述多个场限环依次地同心环绕所述主结；和多个沟槽，所述沟槽的内壁形成有绝缘层，所述沟槽内的绝缘层上形成有导电层，所述沟槽与所述场限环之间具有预设角度。通过在终端区设置具有导电层的沟槽，达到提高芯片终端耐压能力的目的。根据本发明实施例的芯片结构可以有效减小终端宽度，降低芯片面积和成本，并且显著增强器件的稳定性。

主权项

一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底；形成在所述衬底中的有源区，所述有源区内包括所述芯片的逻辑电路；形成在所述衬底中的终端区，所述终端区包括：主结，所述主结环绕所述有源区；多个场限环，所述多个场限环依次地同心环绕所述主结；和多个沟槽，所述沟槽的内壁形成有绝缘层，所述沟槽内的绝缘层上形成有导电层，每个所述沟槽横越所述场限环，所述沟槽与所述场限环之间具有预设角度，且设置于所述主结外围。