| 发明名称 | 用于锻压具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于锻压具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置。该方法可以包括：使原始硬盘驱动器基板前进至用于形成硬盘驱动器基板的一系列级进式锻压阶段中的第一锻压阶段，其中，在一系列级进式锻压阶段中执行一系列锻压操作以级进式形成硬盘驱动器基板的部件。该方法还可以包括：对原始硬盘驱动器基板执行第一锻压操作；对硬盘驱动器基板进行预加热；以及对经过预加热的硬盘驱动器基板执行第二锻压操作。 | ||
| 申请公布号 | CN106141050A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510172513.5 | 申请日期 | 2015.04.13 |
| 申请人 | 祥和科技有限公司 | 发明人 | K·Y·罗;Y·C·罗 |
| 分类号 | B21J5/02(2006.01)I;B21J1/06(2006.01)I;G11B25/04(2006.01)I | 主分类号 | B21J5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;顾欣 |
| 主权项 | 一种用于锻压硬盘驱动器基板的方法，包括：使原始硬盘驱动器基板前进至用于形成硬盘驱动器基板的一系列级进式锻压阶段中的第一锻压阶段，其中，在所述一系列级进式锻压阶段中对所述原始硬盘驱动器基板执行一系列锻压操作以级进式形成所述硬盘驱动器基板上的部件；对所述原始硬盘驱动器基板执行第一锻压操作以部分地或者完全地级进式形成所述硬盘驱动器基板上的一个或多个部件；在使所述硬盘驱动器基板前进至用于形成所述硬盘驱动器基板的所述一系列级进式锻压阶段中的第二锻压阶段之前对所述硬盘驱动器基板进行预加热；以及对经过预加热的所述硬盘驱动器基板执行第二锻压操作以部分地或者完全地级进式形成经过预加热的所述硬盘驱动器基板上的一个或多个部件并且使经过预加热的所述硬盘驱动器基板的侧壁高度升高。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||