| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。所述半导体封装包含第一裸片、多个导电垫、封装本体及多个第一迹线。所述多个导电垫电连接到所述第一裸片，且所述多个导电垫中的每一者具有下部表面。所述封装本体囊封所述第一裸片及所述多个导电垫，且使所述多个导电垫中的每一者的所述下部表面从所述封装本体的下部表面暴露。所述多个第一迹线安置于所述封装本体的所述下部表面上，且连接到所述多个导电垫中的每一者的所述下部表面。所述多个第一迹线中的每一者的厚度小于100μm。 | ||
| 申请公布号 | CN106158792A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510145814.9 | 申请日期 | 2015.03.31 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 博恩·卡尔·艾皮特;凯·斯特凡·艾斯格;陈慈佑;苏洹漳 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其包括：第一裸片；电连接到所述第一裸片的多个导电垫，且所述多个导电垫中的每一者具有下部表面；封装本体，其囊封所述第一裸片及所述多个导电垫，且使所述多个导电垫中的每一者的所述下部表面从所述封装本体的下部表面暴露；及多个第一迹线，其安置于所述封装本体的所述下部表面上，且连接到所述多个导电垫中的每一者的所述下部表面，其中所述多个第一迹线中的每一者的厚度小于100微米。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 | ||