发明名称 一种用于模块电路激光封焊的固定装置
摘要 本发明涉及一种用于模块电路激光封焊的固定装置,包括底板(1),在底板上设有环形板(2),环形板上连接相互垂直的第一推杆(4)和第二推杆(5),第一推杆(4)连接第一压板(6),第二推杆(5)连接第二压板(7),第一压板(6)和第二压板(7)对应设置在环形板(2)内,在环形板(2)外还分别铰接与第一推杆(4)对应配合的第一搬手(11)和与第二推杆(5)对应配合的第二搬手(13),本发明的优点:本装置能够应用于各种型号的模块电路固定,通用性好,有效的解决电路厚度小于0.5mm的超薄模块电路的激光封焊时极易变形的技术问题,本装置结构新颖、紧凑,制作成本低,使用安全可靠。
申请公布号 CN106141462A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201610639296.0 申请日期 2016.08.08
申请人 华东光电集成器件研究所 发明人 凌尧;李平华;张栋;杜松
分类号 B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I 主分类号 B23K26/70(2014.01)I
代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人 尹杰
主权项 一种用于模块电路激光封焊的固定装置,其特征在于:包括底板(1),在底板(1)上设有环形板(2),在环形板(2)上连接第一推杆(4)和第二推杆(5),第一推杆(4)的轴线和第二推杆(5)的轴线在水平面内相互垂直,在第一推杆(4)上调节连接第一压板(6),在第二推杆(5)上调节连接第二压板(7),第一压板(6)和第二压板(7)对应设置在环形板(2)内,在环形板(2)外还分别铰接第一搬手(11)和第二搬手(13),第一搬手(11)与第一推杆(4)对应配合,第二搬手(13)与第二推杆(5)对应配合。
地址 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号