一种半导体封装结构及其半导体功率器件

摘要

本发明公开了一种半导体封装结构及其半导体功率器件。半导体封装结构包含芯片、第一引脚、第二引脚及第三引脚。上述芯片还包含第一功率开关及第二功率开关。第一引脚和第二引脚均配置于芯片的第一表面上，且第一引脚与第二引脚彼此不接触。第三引脚配置于芯片的第二表面上。芯片的第一功率开关的第一端耦接于第一引脚，芯片的第一功率开关的第二端耦接于第三引脚。芯片的第二功率开关的第一端耦接于第三引脚，芯片的第二功率开关的第二端耦接于第二引脚。相比于现有技术，本发明将桥臂上下管于芯片内部集成，因此不需外部互连的线路，同时将桥臂上下管于半导体功率器件内所占用的尺寸最小化，而能最大程度地削弱寄生电感和寄生电阻的影响。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一芯片，包含：一第一表面；以及一第二表面，相对于该第一表面；一第一引脚，配置于该芯片的该第一表面上；一第二引脚，配置于该芯片的该第一表面上，该第一引脚与该第二引脚彼此不接触；一第三引脚，配置于该芯片的该第二表面上；其中该芯片还包含：一第一功率开关，包含：一第一端，耦接于该第一引脚；以及一第二端，耦接于该第三引脚；以及一第二功率开关，包含：一第一端，耦接于该第三引脚；以及一第二端，耦接于该第二引脚。