| 发明名称 | 用于提高光学性能和隔离的堆叠栅格设计 | ||
| 摘要 | 提供了一种背照式(BSI)图像传感器，包括具有平坦的下表面的介电栅格开口。像素传感器布置在半导体衬底内。金属栅格布置在像素传感器上方并且限定金属栅格开口的侧壁。介电栅格布置在金属栅格上方并且限定介电栅格开口的侧壁。覆盖层布置在金属栅格上方，并且限定介电栅格开口的平坦的下表面。本发明实施例涉及用于提高光学性能和隔离的堆叠栅格设计。 | ||
| 申请公布号 | CN106158891A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510765521.0 | 申请日期 | 2015.11.11 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郑允玮;曾鸿辉;王昭雄;周俊豪;蔡宗翰;李国政;许慈轩;许永隆 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种背照式(BSI)图像传感器，包括：像素传感器，布置在半导体衬底内；金属栅格部分，布置在所述像素传感器上方，并且所述金属栅格部分中具有金属栅格开口，其中，所述金属栅格部分具有金属栅格高度；以及介电栅格部分，布置在所述金属栅格部分上方，并且所述介电栅格部分中具有介电栅格开口，其中，所述介电栅格部分具有介电栅格高度；其中，所述介电栅格高度与所述金属栅格高度的比率介于约1.0至约8.0之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||