一种局部混压电路板结构及其加工方法

摘要

本发明实施例提供了一种局部混压电路板结构及其加工方法，用于解决现有技术中电路板多模块的结构存在的上述问题，以提高电路板的制作效率和集成度，降低了成本。本发明实施例方法包括：提供PCB母板，PCB母板内部具有阻胶片；在PCB母板对应于阻胶片的位置进行开槽，并将阻胶片去除，得到台阶槽；使用第一半固化片对台阶槽进行预置填充，形成子板槽；在PCB母板的表面放置增层结构，增层结构对应于子板槽的位置具有与子板槽匹配的第一通槽；将预先加工好的PCB子板放置于子板槽中，进行压合，形成局部混压PCB，PCB子板和PCB母板的绝缘层的材料不同。

主权项

一种局部混压电路板结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供印制电路板PCB母板，所述PCB母板内部具有阻胶片；S2、在所述PCB母板对应于所述阻胶片的位置进行开槽，并将所述阻胶片去除，得到台阶槽；S3、使用第一半固化片对所述台阶槽进行预置填充，形成子板槽；S4、在所述PCB母板的表面放置增层结构，所述增层结构对应于所述子板槽的位置具有与所述子板槽匹配的第一通槽；S5、将预先加工好的PCB子板放置于所述子板槽中，进行压合，形成局部混压PCB，所述PCB子板和所述PCB母板的绝缘层的材料不同。