| 发明名称 | 粘接片、其制造方法和层叠体 | ||
| 摘要 | 一种粘接片，其具有使用组合物形成的粘接组合物层，所述组合物包含：多硫醇化合物、具有多个丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的(甲基)丙烯酸类化合物、自由基产生剂以及迈克尔加成催化剂，且前述(甲基)丙烯酸类化合物中所含的前述丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的总摩尔数(Ac)相对于前述多硫醇化合物中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ac/SH)为0.25以上且0.80以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106164197A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201580017805.X | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 株式会社普利司通 | 发明人 | 北野创 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J181/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘接片，其具有使用组合物形成的粘接组合物层，所述组合物包含：多硫醇化合物、具有多个丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的(甲基)丙烯酸类化合物、自由基产生剂以及迈克尔加成催化剂，且所述(甲基)丙烯酸类化合物中所含的所述丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的总摩尔数(Ac)相对于所述多硫醇化合物中所含的巯基的总摩尔数(SH)之比(Ac/SH)为0.25以上且0.80以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||