一种LED倒装晶片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED倒装晶片封装结构，包括陶瓷基板和镀银层，所述镀银层印刷在陶瓷基板的表面构成线路，所述陶瓷基板上排布有晶片，且晶片覆盖在镀银层的上层，所述晶片之间互相串联，所述晶片均通过锡膏点焊接固定在陶瓷基板的表面，所述锡膏点焊接的晶片外圈涂敷有荧光粉，且锡膏点、晶片和荧光粉组成的单体外圈套接透明绝缘护膜。该LED倒装晶片封装结构，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好；而且光的反映上面更加明显，有利于及时做出处理。

主权项

一种LED倒装晶片封装结构，包括陶瓷基板(1)和镀银层(2)，所述镀银层(2)印刷在陶瓷基板(1)的表面构成线路，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上排布有晶片(3)，且晶片(3)覆盖在镀银层(2)的上层，所述晶片(3)之间互相串联，所述晶片(3)均通过锡膏点(4)焊接固定在陶瓷基板(1)的表面，所述锡膏点(4)焊接的晶片(3)外圈涂敷有荧光粉(6)，且锡膏点(4)、晶片(3)和荧光粉(6)组成的单体外圈套接透明绝缘护膜(5)。