发明名称 |
一种利用金属外壳的近场通信天线装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种利用金属外壳的近场通信天线装置,包括金属导体线圈、柔性介质基板、导磁体、导体层和通讯设备的金属壳体,两个卷曲环绕的金属导体线圈在通讯设备的金属壳体的导通处连接导通,两个卷曲环绕的金属导体线圈依附在柔性介质基板上,柔性介质基板的正反两面部分或全部覆盖导磁体,导体层设置在通讯设备内部且与金属壳体相邻,导体层与金属壳体平行设置,金属壳体与导体层边沿的连接导通点设置在导通处的下方。本实用新型结构简单,设计合理,能有效解决金属环境下近场天线的卡模拟问题,增强近场通讯的信号。 |
申请公布号 |
CN205723957U |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201620362424.7 |
申请日期 |
2016.04.26 |
申请人 |
深圳市中天迅通信技术有限公司 |
发明人 |
孙迪;万志明;邹毅;黄烈云;熊皓 |
分类号 |
H01Q7/06(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q7/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 |
代理人 |
李静 |
主权项 |
一种利用金属外壳的近场通信天线装置,包括金属导体线圈(1)、柔性介质基板(2)、导磁体(3)、导体层(4)和通讯设备的金属壳体(5),其特征在于,两个卷曲环绕的金属导体线圈(1)在通讯设备的金属壳体(5)的导通处(6)连接导通,两个卷曲环绕的金属导体线圈(1)依附在柔性介质基板(2)上,所述柔性介质基板(2)的正反两面部分或全部覆盖导磁体(3),所述导体层(4)设置在通讯设备内部且与金属壳体(5)相邻,所述导体层(4)与金属壳体(5)平行设置,所述金属壳体(5)与导体层(4)边沿的连接导通点(7)设置在导通处(6)的下方,所述的金属壳体(5)上边沿正中心处也设有一个与导体层(4)连接的连接导通点(7)。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安石岩街道龙仔路东侧厂房A栋一层西面、二层 |