一种双面铝基板电路板

摘要

本实用新型公开了一种双面铝基板电路板，包括基板及设置在基板两侧的粘胶层，在所述的粘胶层远离所述的基板一侧端面上设置有绝缘层，在所述的绝缘层远离所述的基板一侧设置有电路层，所述的基板为铝基板，在所述的基板上设置有等间隔排布的通孔，在所述的通孔内设置有芳纶丝，所述的芳纶丝两端贯穿所述的通孔和所述的粘胶层，在所述的绝缘层内侧设置有固定孔，所述的固定孔沿所述的绝缘层长度方向排布，所述的芳纶丝末端插接在所述的固定孔内侧，在所述的固定孔填充有导热粘结剂。本实用新型通过采用铝制的基板，使整体结构具有更好的散热特性，同时设置芳纶丝结构，能够使基板两侧的绝缘层具有更好的粘结性，并且使整体结构不容易断裂。

主权项

一种双面铝基板电路板，其特征在于：包括基板（101）及设置在基板（101）两侧的粘胶层（102），在所述的粘胶层（102）远离所述的基板（101）一侧端面上设置有绝缘层（103），在所述的绝缘层（103）远离所述的基板（101）一侧设置有电路层（104），所述的基板（101）为铝基板，在所述的基板（101）上设置有等间隔排布的通孔（105），在所述的通孔（105）内设置有芳纶丝（106），所述的芳纶丝（106）两端贯穿所述的通孔（105）和所述的粘胶层（102），在所述的绝缘层（103）内侧设置有固定孔（112），所述的固定孔（112）沿所述的绝缘层（103）长度方向排布，所述的芳纶丝（106）末端插接在所述的固定孔（112）内侧，在所述的固定孔（112）填充有导热粘结剂，所述的绝缘层（103）为有机树脂制成，所述的粘胶层（102）为导热粘结剂均匀涂覆而成。