剥离装置及利用该装置剥离芯片封装体表面盖层的方法

摘要

一种剥离装置及利用该装置剥离芯片封装体表面盖层的方法。剥离装置包括：真空吸嘴头，包括具有相对上、下表面的吸盘、贯穿吸盘的上、下表面的真空孔及耦接真空孔和真空泵的中空真空管；平台，位于真空吸嘴头下方且与吸盘对准，使堆叠结构固定于平台上；控制机构，耦接真空吸嘴头，使真空吸嘴头相对于平台被举升或下降；以及第一刀具，包括第一本体及连接第一本体的第一刀刃部。其中盖层被吸盘下表面抵压住并因真孔泵对中空吸管抽真空而被吸附后，第一刀刃部经堆叠结构的第一侧壁切入位于堆叠结构的基底与盖层间的界面层，并通过真空吸取头的吸力及真空吸嘴头被举升所产生的举升力，使得基底与盖层被剥离。

主权项

一种剥离装置，用于剥离包括一基底和一盖层所构成的堆叠结构，其特征在于，包括：一真空吸嘴头，包括一具有相对的上表面及下表面的吸盘、一贯穿该吸盘的该上表面及该下表面的真空孔及一耦接该真空孔和一真空泵的中空真空管；一平台，位于该真空吸嘴头下方，且与该吸盘实质对准，使得该堆叠结构能够固定于该平台上；一控制机构，耦接至该真空吸嘴头，使得该真空吸嘴头能够相对于该平台被举升或下降；以及一第一刀具，包括一第一本体及一连接该第一本体的第一刀刃部；其中，该盖层被该吸盘下表面抵压住并因该真孔泵对该中空吸管抽真空而被吸附后，该第一刀刃部经该堆叠结构的一第一侧壁，切入一位于该基底与该盖层间的界面层，并通过该真空吸取头的吸力及该真空吸嘴头被向上举升所产生的举升力，使得该基底与该盖层被剥离。