| 发明名称 | 可离型的软性基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可离型的软性基板及其制造方法，其包括有一支撑载体；一离型层，附着于该支撑载体上，其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂，该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成，该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力；一聚酰亚胺层，由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上，其中，该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力，使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度，而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离，而该离型层仍附着于该支撑载体上。 | ||
| 申请公布号 | CN106159089A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201610697399.2 | 申请日期 | 2016.08.22 |
| 申请人 | 达迈科技股份有限公司 | 发明人 | 黄彦博;蔡宗宪 |
| 分类号 | H01L51/00(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 乔东峰 |
| 主权项 | 一种可离型的软性基板，包括：一支撑载体；一离型层，附着于该支撑载体上，其包括构成该离型层主结构的聚酰亚胺、接着剂及离型剂，该聚酰亚胺由二胺及二酐反应而成，该接着剂用于提高该离型层与该支撑载体的附着力；一聚酰亚胺层，由二胺及二酐反应而成、其附着于该离型层上，其中，该离型剂用于提高该聚酰亚胺层与该离型层的离型力，使该离型层与支撑载体的附着度大于该聚酰亚胺层与该离型层的附着度，而可使该聚酰亚胺层可自该离型层上剥离，而该离型层仍附着于该支撑载体上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||