发明名称 直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法
摘要 本发明属于一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法,包括利用最高转速125krpm的数控钻床(7),其特征在于采取以下措施与步骤:a.控制数控钻床(7)的主轴(1)最高转速状态下的动态跳动≥15um,b.控制主轴(1)扭力不低于300N, c.使用设有四个通风槽(2-2)和四个通风进气孔(2-1)的压脚(2), d.刀具(3)涂层厚度5~10um, e.将数控钻床(7)的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上。该发明利用现用的加工设备,加工出高精度的印制线路板直径0.25mm以下的微小孔,节省了设备的投资,提高了设备的利用率和生产质量。
申请公布号 CN106142205A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201510191478.1 申请日期 2015.04.22
申请人 大连崇达电路有限公司 发明人 纪龙江;矫晓丽
分类号 B26F1/16(2006.01)I 主分类号 B26F1/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法,包括利用最高转速125krpm的数控钻床(7),其特征在于采取以下措施与步骤:a.控制数控钻床(7)的主轴(1)最高转速状态下的动态跳动≥15um,保证刀具(3)下钻稳定性;b.控制主轴(1)扭力不低于300N,有效转递扭力,控制主轴(1)与机械数控钻床(7)的台面(9)的垂直度最大偏差≤50um;c.使用设有四个通风槽(2‑2)和四个通风进气孔(2‑1)的压脚(2),确保刀具(3)的有效散热及顺畅排屑;d.刀具(3)涂层厚度5~10um,安装在刀具盘上;e.将数控钻床(7)的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上;f.加工参数:刀具(3)钻入下垫板(6)的深度为刀尖高度+0.50mm;钻孔后的主轴(1)抬起高度2.5~4.0mm;主轴(1)转速120krpm~125krpm;主轴(1)退速500~600ipm;真空度大于140hpa。
地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号