发明名称 |
一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法,通过在传统采用清洗液体对研磨头进行清洗的同时,增加对研磨头进行超声波清洗,以及在清洗后增加对研磨头底部进行高压气体吹扫,依靠超声波的超强清洗能力和气体的高压净化能力,能够更彻底地清洁研磨头,从而在研磨过程中不会产生因研磨头带来异物所导致的晶圆刮伤现象,因此能够提高产品良率和企业利润。 |
申请公布号 |
CN106141905A |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201610703066.6 |
申请日期 |
2016.08.22 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
罗方;张传民;文静;林军;吴科 |
分类号 |
B24B37/34(2012.01)I;B24B37/04(2012.01)I;B24B53/017(2012.01)I;B24B49/10(2006.01)I;B24B55/00(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/34(2012.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;张磊 |
主权项 |
一种晶圆研磨头清洗装置,其特征在于,包括:清洗槽,用于容纳清洗液体,并在其中清洗研磨头;第一‑第三管路,连通清洗槽;其中,所述第一管路用于向清洗槽内快速罐装清洗液体,第二管路用于通过设于清洗槽底部的若干喷嘴向清洗槽内充入清洗液体,及以切换方式通入气体向上喷射,第三管路用于排放清洗槽内的清洗废液;超声波发生单元,设于清洗槽内,用于提供超声波能量;其中清洗时,通过所述第一、第二管路同时向清洗槽内装入清洗液体,并打开超声波发生单元,对浸入并旋转的研磨头进行超声波清洗;清洗完毕后,通过所述第三管路排出清洗废液,并通过第二管路切换通入高压气体,经喷嘴向上喷射,对研磨头底部进行进一步清洁。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |