检测晶圆的方法

摘要

本发明公开了一种检测晶圆的方法，该晶圆包含至少一个晶粒封环，之后沿晶粒封环的外围切割晶圆。检测晶圆的方法包含提供至少一个偏振光并打至晶圆上。感测从晶圆反射的偏振光的影像。根据影像分析对应晶圆的晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。根据本发明的检测晶圆的方法，因检测晶圆的方法以偏振光检测晶圆于切割后的影像，影像呈现偏振光的相位差或反射率差异，可减少检测装置的成本，并大幅加快检测速度与准确性。

主权项

一种检测晶圆的方法，其特征在于，所述晶圆包含至少一个晶粒封环，之后沿所述晶粒封环的外围切割所述晶圆，所述方法包含：提供至少一个偏振光并打至所述晶圆上；感测从所述晶圆反射的所述偏振光的影像；以及根据所述影像，分析对应所述晶圆的所述晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。