| 发明名称 | 元件集合体临时固定片 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种能够在支承层上容易地设置对准标记的元件集合体临时固定片。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。 | ||
| 申请公布号 | CN205723603U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620169266.3 | 申请日期 | 2016.03.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社;日东电工（上海松江）有限公司 | 发明人 | 江部悠纪;野吕弘司;马文君 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种元件集合体临时固定片，其特征在于，该元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于对所述元件集合体固定层进行支承，在所述支承层上设置有对准标记。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||