HEAT SINK FOR ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF

摘要

Cu 매트릭스와 30 질량% 초과, 80 질량% 이하의 Cr 을 포함하는 Cr-Cu 합금 판을 Cu 판에 결합하고, 결합물을 압연하여서, Cr-Cu 합금 층 및 Cu 층을 가지는 적층체를 만들어 제조된 전자 기기용 히트 싱크가 개시된다. 전자 기기용 히트 싱크는 낮은 열 팽창 특성, 특히 두께 방향으로 우수한 열 전도율, 및 감소된 전체 두께를 가진다.