发明名称 金属化薄膜电容器
摘要 本发明的金属化薄膜电容器具有金属化薄膜。金属化薄膜具有:由电介质构成的绝缘薄膜、和被设置在绝缘薄膜的上表面上的金属蒸镀电极。金属蒸镀电极的端部与绝缘薄膜的端部相一致地延伸并连接到电极端子。金属化薄膜的金属蒸镀电极,具有区域、和由A1‑Zn‑Mg合金构成,并被设置在金属蒸镀电极的端部,且比区域更厚的低电阻部。该金属化薄膜电容器具有高的耐湿性。
申请公布号 CN103597561B 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201280026860.1 申请日期 2012.05.29
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 竹冈宏树;大地幸和;真岛亮;岛崎幸博;藤井浩;上浦良介;久保田浩;平木康大
分类号 H01G4/015(2006.01)I;H01G4/18(2006.01)I 主分类号 H01G4/015(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 樊建中
主权项 一种金属化薄膜电容器,具备:金属化薄膜,其具有由电介质构成的绝缘薄膜、和第一电极,该第一电极是被设置在所述绝缘薄膜的上表面上的金属蒸镀电极;第二电极,其隔着所述绝缘薄膜而与所述第一电极对置地被设置在所述绝缘薄膜的下表面;第一电极端子,其与所述第一电极相连接;和第二电极端子,其与所述第二电极相连接,所述第一电极的端与所述绝缘薄膜的端相一致地延伸并连接到所述第一电极端子,所述第一电极具有:中央区域,其远离所述第一电极的所述端,且隔着所述绝缘薄膜而与所述第二电极对置,且由Al‑Mg合金构成;和低电阻部,其由Al‑Zn‑Mg合金构成,被设置在所述第一电极的所述端、且比所述中央区域更厚。
地址 日本国大阪府