电子装置及其制造方法

摘要

一种电子装置及其制造方法，该电子装置包括基座，该基座包括金属基板、电路结构、夹设于金属基板与电路结构之间的绝缘层，以及溅射导接结构。绝缘层和线路结构通过激光贯穿形成通孔。溅射导接结构由金属基板被激光溅射所形成，并且溅射导接结构由金属基板延伸至线路结构。

主权项

一种电子装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘层；在所述绝缘层上设置电路结构；使所述绝缘层上的所述电路结构外的预定位置贯穿形成显露所述金属基板的通孔；分别将第一焊料设置在所述电路结构上，将第二焊料设置在所述绝缘层的所述通孔中，所述第二焊料接触所述金属基板并显露在所述绝缘层之外；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将所述电子组件设置在所述基座上，且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；以及将所述电路结构和所述金属基板分别对应所述第一电极和所述第二电极而电连接至电源线路的两极。