发明名称 电镀铜缸装置
摘要 本实用新型公开了电镀铜缸装置。该电镀铜缸装置包括电镀铜缸与液体回收桶,所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网,所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽,各沉淀槽具有第一端及第二端,各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置,以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端,所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通,所述液体管上设有第一阀门,所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。本实用新型所述电镀铜缸装置,可回收循环利用沉淀铜,降低电镀成本,镀铜品质高。
申请公布号 CN205711000U 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201620391205.1 申请日期 2016.04.29
申请人 东莞市品升电子有限公司 发明人 唐小平;蔡程辉
分类号 C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D17/00(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 舒丁
主权项 一种电镀铜缸装置,其特征在于,包括电镀铜缸与液体回收桶,所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网,所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽,各沉淀槽具有第一端及第二端,各所述沉淀槽的第二端之间相互连通;所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置,以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端,所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通,所述液体管上设有第一阀门,所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。
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