| 发明名称 | 零欧姆电阻及布线结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了零欧姆电阻及布线结构，零欧姆电阻，应用于印制电路板中，所述印制电路板包括：一第一贴装区域，用以贴装一第一元器件；一第二贴装区域，用以贴装一第二元器件；所述零欧姆电阻包括：与所述第一贴装区域及所述第二贴装区域连接的第一导电区；与所述第一贴装区域连接的第二导电区，所述第一导电区与所述第二导电区部分重叠；所述第一导电区和所述第二导电区均形成于所述印制电路板的导电层上。布线结构通过采用零欧姆电阻与相应的元器件组成的元器件反馈回路，达到了防止走线时出错的效果，且无需贴装零欧姆电阻，在减少了元器件的同时减少了摆件面积及PCB的面积。 | ||
| 申请公布号 | CN205726669U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620301817.7 | 申请日期 | 2016.04.12 |
| 申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 肖微 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 俞涤炯 |
| 主权项 | 一种零欧姆电阻，应用于印制电路板中，其特征在于，所述印制电路板包括：一第一贴装区域，用以贴装一第一元器件；一第二贴装区域，用以贴装一第二元器件；所述零欧姆电阻包括：与所述第一贴装区域及所述第二贴装区域连接的第一导电区；与所述第一贴装区域连接的第二导电区，所述第一导电区与所述第二导电区部分重叠；所述第一导电区和所述第二导电区均形成于所述印制电路板的导电层上。 | ||
| 地址 | 201600 上海市松江区思贤路3666号 | ||