一种LED封装工艺

摘要

本发明属于电光源产品的制造技术，尤其涉及一种LED封装工艺，包括制备固晶胶、固晶、固晶固化、焊线、围坝、透明胶涂布及固化、荧光粉涂布及固化、封装成型等步骤，本发明工艺简单，固封效果好，通过荧光粉涂布工艺的改进，使荧光粉涂布结构层为交替覆盖荧光粉层和透明胶层，超薄荧光粉层的小颗粒荧光粉不易沉淀，不会造成光斑不一，倒置色温差严重现象。

主权项

一种LED封装工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)制备固晶胶：取LED密封胶磁化纳米碳管粉末按照10～20∶1的重量比混合，在避光条件下搅拌3‑5分钟，搅拌均匀后置真空状态保存5～10min，得固晶胶，备用；(2)固晶：用上述调配好的原料注入模具进行封胶，将注入上述原料的模具置于磁场强度16‑21特斯拉磁场中5min‑7min；将LED晶片放置于涂有上述固晶胶的基板中间，然后用紫外灯照射固化；(3)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，调整烘烤温度为65‑75℃，烘烤时间为12‑18min，烘干固晶胶，使LED晶片固定在基板的碗杯中间；(4)焊线：用金线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(5)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(6)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(7)荧光粉涂布及固化：在固化后的透明胶之上涂布一层荧光粉，将涂布完荧光粉的LED晶片进行烘烤，使其固化；并重复(6)、(7)两个步骤，直到LED灯发出的光色达到要求的色温；(8)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。