发明名称 |
一种高流动性快速交联半导电屏蔽料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种高流动性快速交联半导电屏蔽料,由如下质量份的原料制备而成,EVA 50~55份,导电炭黑 35~40份,白油 5~8份,交联剂 0.5~3份,抗氧剂 0.3~1份,聚硅氧烷 0.5~2份,交联剂是DCP和TAIC的复合物。聚硅氧烷体系作为屏蔽料生产中的促进剂,可以明显改善屏蔽料的加工流动性,其熔融指数提升到15,这使得屏蔽料在其EVA中VA部分含量不变的情况下,可在加工时具有超高流动性,便于快速加工,于电缆厂生产时,生产线速度提高至20m/min以上,显著提高了电缆生产率。 |
申请公布号 |
CN106147001A |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201610581233.4 |
申请日期 |
2016.07.22 |
申请人 |
江阴市海江高分子材料有限公司 |
发明人 |
张国清;张宁;张人尹;冯琥生 |
分类号 |
C08L23/08(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K5/375(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/08(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 |
代理人 |
孙燕波 |
主权项 |
一种高流动性快速交联半导电屏蔽料,其特征在于:由如下质量份的原料制备而成,EVA 50~55份,导电炭黑 35~40份,白油 5~8份,交联剂 0.5~3份,抗氧剂 0.3~1份,聚硅氧烷 0.5~2份,交联剂是DCP和TAIC的复合物,其中DCP与TAIC一起投料,并且控制DCP加入量少于TAIC。 |
地址 |
214406 江苏省无锡市江阴市徐霞客镇璜塘环东路250号 |