发明名称 一种热敏电阻用复合材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种热敏电阻用复合材料及其制备方法,通过如下重量份的原料制备而成:高密度聚乙烯,80~90份;乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物,25~35份;聚四氟乙烯,10~20份;聚乙烯吡咯烷酮,5~15份;导电填料,25~35份;偶联剂,6~8份;交联剂,3~5份;抗氧剂,1~3份;润滑剂,2~4份;所述导电填料为二硼化钛和碳纤维的混合物,二者重量份之比为6~10:1;所述偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷;所述交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。本发明提供的热敏电阻用复合材料制备的正温度系数热敏电阻的室温电阻率低,PTC强度高,并且经过100次循环后,室温电阻率和PTC强度的变化率均较低,具有较低的室温电阻率、较高的PTC强度和稳定性。
申请公布号 CN106146984A 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201610648447.9 申请日期 2016.08.09
申请人 东莞市晶谷新材料技术有限公司 发明人 殷冬枚
分类号 C08L23/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L39/06(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;C08J3/28(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I 主分类号 C08L23/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种热敏电阻用复合材料,其特征在于,通过如下重量份的原料制备而成:高密度聚乙烯,80~90份;乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物,25~35份;聚四氟乙烯,10~20份;聚乙烯吡咯烷酮,5~15份;导电填料,25~35份;偶联剂,6~8份;交联剂,3~5份;抗氧剂,1~3份;润滑剂,2~4份;所述导电填料为二硼化钛和碳纤维的混合物,二者重量份之比为6~10:1;所述偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷;所述交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
地址 523112 广东省东莞市东城区东城街道下桥村银珠路26号