| 发明名称 | 电子封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板本体、设于该基板本体上的电子元件、以及形成于该基板本体以包覆该电子元件的封装层，且该电子元件具有凹部，使该封装层也形成于该凹部中，藉以令该凹部作为对位标记，故于后续制作该封装层的开孔时，光源能有效进行对位，因而能提升该开孔的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN106158762A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201510151214.3 | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;张翊峰 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该基板本体的第一表面上，其中，该电子元件具有相对的第一侧与第二侧，该电子元件以其第一侧电性连接该基板本体的第一表面，且该第二侧上具有凹部；以及封装层，其形成于该基板本体的第一表面上，以令该封装层包覆该电子元件及形成于该凹部中。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||