薄膜封装基板、薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法

摘要

本发明揭露了一种薄膜封装基板，包含可挠性基材及多条导线，其中可挠性基材具有第一表面，且第一表面上具有芯片接合区。多条导线设置于第一表面上，各导线具有内引脚延伸至芯片接合区内。可挠性基材上具有多个骑缝孔，位于芯片接合区内并围绕出移除区域。本发明另外揭露了一种薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法，可应用上述的薄膜封装基板，在不影响薄膜覆晶封装体的厚度下增加其散热效果。

主权项

一种薄膜封装基板，包含：一可挠性基材，具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面上具有一芯片接合区；以及多条导线，设置于该可挠性基材的该第一表面上，各导线具有一内引脚，各内引脚延伸至该芯片接合区内；其中该可挠性基材具有多个骑缝孔，所述多个骑缝孔位于该芯片接合区的垂直投影范围内且围绕出一移除区域。