发明名称 |
扁平电缆用增强带及扁平电缆 |
摘要 |
本发明提供了一种扁平电缆用增强带以及使用该扁平电缆用增强带的扁平电缆,该扁平电缆用增强带在高温高湿度环境中能够长时间地保持充分的粘接力。本发明为这样一种扁平电缆用增强带,其具有含有树脂作为主要成分的基材层、以及堆叠于基材层的一侧上的粘接层,其中粘接层包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物,并且聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基。相对于100质量份的热塑性树脂,聚碳化二亚胺化合物的含量优选为0.5质量份以上10质量份以下。聚碳化二亚胺化合物优选还包含脂环结构。热塑性树脂优选为热塑性聚酯。基材层的主要成分优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。 |
申请公布号 |
CN106164202A |
申请公布日期 |
2016.11.23 |
申请号 |
CN201580017173.7 |
申请日期 |
2015.04.14 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
田中成幸;福田丰;西川信也 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/40(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
常海涛;高钊 |
主权项 |
一种扁平电缆用增强带,其包含含有树脂作为主要成分的基材层,以及堆叠于所述基材层的一侧上的粘接层,其中,所述粘接层包含热塑性树脂和聚碳化二亚胺化合物,并且所述聚碳化二亚胺化合物包含异氰酸酯基。 |
地址 |
日本大阪府 |