发明名称 一种水泥电子标签
摘要 本实用新型公开了一种水泥电子标签,它由标签外壳、纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI层、不干胶粘合剂和离型纸层从上到下依次粘合组成;其中纸层、可读芯片层、天线层、PI层和离型纸层的层片表面涂有环氧树脂,可读写芯片层上设有射频卡芯片,所述天线层设有所述射频天线,可读写芯片层上的射频卡芯片与射频天线连接;射频卡芯片具有一个全球唯一的TID码和可以存储从原料到工程签收的所有信息,所述TID码不可复制及篡改,所述水泥电子标签外壳是由在精制模具内灌充环氧树脂,内部封装射频卡芯片,通过超声波焊接组合浇灌压注而成,具有耐高温、耐低温、防水防腐蚀能力。
申请公布号 CN205721879U 申请公布日期 2016.11.23
申请号 CN201620285036.3 申请日期 2016.04.07
申请人 深圳市奥泰格物联科技有限公司 发明人 熊跃飞
分类号 G06K19/07(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I 主分类号 G06K19/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种水泥电子标签,其特征在于:所述水泥电子标签由标签外壳、纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI层、不干胶粘合剂和离型纸层组成;其中纸层、可读芯片层、天线层、PI层和离型纸层的层片表面涂有环氧树脂,可读写芯片层上设有射频卡芯片,所述天线层设有所述射频天线,可读写芯片层上的射频卡芯片与射频天线连接;射频卡芯片具有一个全球唯一的TID码和能够存储产品从原料到工程签收的所有信息,所述TID码不可复制及篡改,所述水泥电子标签外壳是由在精制模具内灌充环氧树脂,内部封装射频卡芯片,通过超声波焊接组合浇灌压注而成,具有耐高温、耐低温、防水防腐蚀能力。
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发工业园13栋四楼东侧
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