发明名称 slurry for polishing and planarizion method of insulator layer used the same
摘要 본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 연마 슬러리 및 그를 이용한 절연막의 평탄화 방법을 개시한다. 그의 슬러리는 실리콘 산화막의 단차 제거용 연마제, 분산제, 연마가속제를 포함하고, 카르복실기가 결합된 벤젠 화합물이 흡착방지제를 포함할 수 있다. 흡착 방지제는 화학적 기계적 연마(CMP)장치의 컨디셔너의 다이아몬드 디스크 및 연마 패드의 요염을 방지할 수 있다.
申请公布号 KR101675378(B1) 申请公布日期 2016.11.23
申请号 KR20100017283 申请日期 2010.02.25
申请人 삼성전자주식회사 发明人 김상균;김남수;김종우;김윤정
分类号 C09K3/14;C09K13/04;H01L21/304;H01L21/321 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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