发明名称 |
陶瓷天线及具有其的后盖结构 |
摘要 |
本公开是关于一种陶瓷天线,包括:陶瓷本体,以及设置于所述陶瓷本体内的天线组件,所述天线组件包括依次间隔设置第一走线层、第二走线层和第三走线层,以及于所述第一走线层引出的馈点连线和第一地线、于所述第三走线层引出的第二地线;其中,所述馈点连线贯穿所述第二走线层以连接于所述第三走线层,所述第一地线连接于所述第三走线层;所述天线组件还包括与所述馈点连线连接的馈点、与所述第一地线连接的第一接地触点、以及与所述第二地线连接的第二接地触点。本公开将天线结合在陶瓷内形成陶瓷天线,不仅可以压缩天线的物理尺寸,而且可以在立体环境中设计天线,给天线提供了新的自由度,提高了天线的性能。 |
申请公布号 |
CN106129606A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610499294.6 |
申请日期 |
2016.06.29 |
申请人 |
北京小米移动软件有限公司 |
发明人 |
薛宗林;王霖川;熊晓峰 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 |
代理人 |
林祥 |
主权项 |
一种陶瓷天线,包括:陶瓷本体,以及设置于所述陶瓷本体内的天线组件,其特征在于,所述天线组件包括依次间隔设置第一走线层、第二走线层和第三走线层,以及于所述第一走线层引出的馈点连线和第一地线、于所述第三走线层引出的第二地线;其中,所述馈点连线贯穿所述第二走线层以连接于所述第三走线层,所述第一地线连接于所述第三走线层;所述天线组件还包括与所述馈点连线连接的馈点、与所述第一地线连接的第一接地触点、以及与所述第二地线连接的第二接地触点。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间 |