| 发明名称 | 无铅软钎焊方法和软钎焊物品 | ||
| 摘要 | 对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN106132612A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201580017804.5 | 申请日期 | 2015.08.26 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 渡边裕彦;齋藤俊介;小野真裕;渡边孝志;佐野真二;大西一永 |
| 分类号 | B23K1/19(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其对含Ag构件进行软钎焊，其中，所述方法包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与所述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对所述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对所述无铅软钎料进行冷却。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||