发明名称 一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺
摘要 本发明公开了一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺,它包括以下步骤:S1、开缸配液工位;S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁,并呈半湿润状态,且无破损;S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动,控制传输速度范围为 2~4m/min;S4、印制板的精细蚀刻,其具体操作步骤如下:S(41)、印制板上开设散热型腔;S(42)、印制板表面清洗工位;S(43)、印制板贴干膜工位,在印制板表面上贴铜箔,需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层,其余为完全覆盖;贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜;S(44)、咬蚀工位;S(45)、水洗工位;S(46)、退墨工位。本发明的有益效果是:工艺简单、提高产品质量、能够制作高密度精细线路。
申请公布号 CN106132099A 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201610524337.1 申请日期 2016.07.06
申请人 四川海英电子科技有限公司 发明人 石学全;卢小燕
分类号 H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺,其特征在于:它包括以下步骤:S1、开缸配液工位,先对缸体内壁进行冲洗,将杂物清除干净,向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3,再向退墨缸内加入 NaOH溶液,再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位,使得缸体内溶液浓度为 3 ~8% ;向蚀刻槽内添加蚀刻液;S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁,并呈半湿润状态,且无破损 ;S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动,控制传输速度范围为 2~4m/min ;S4、印制板的精细蚀刻,其具体操作步骤如下:S(41)、印制板上开设散热型腔,在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔,在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管,同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管;S(42)、印制板表面清洗工位,将印制板放入酸性除油液中浸泡 2min ~6min,以除去板面上的油脂污染和氧化层,确保板面清洁,烘干表面上的水分;S(43)、印制板贴干膜工位,在印制板表面上贴铜箔,需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层,其余为完全覆盖;贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜;S(44)、咬蚀工位,将印制板放置于步骤 S1中的蚀刻槽内的蚀刻液中;控制蚀刻槽内温度为 45~ 53℃,喷嘴压力为 2.0~3.5 kg/cm<sup>2</sup>,轻轻振荡3min ~5min;同时向冷却水流入软管中通入冷却水,冷却水进入散热型腔内,蚀刻过程中产生的热量传递到冷却水内,带有热量的冷却水由冷却水流出软管流出,待窗口溶解后取出,从而在印制板铜箔的基础上制得高密度精细线路;S(45)、水洗工位,喷淋头喷淋到印制板上,将蚀刻液完全冲掉为止;S(46)、退墨工位,将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中,控制退墨缸内温度为 40~50℃,喷嘴压力为 1.0~2.5kg/cm<sup>2</sup>,轻轻振荡 1min ~ 3min,待干膜完全溶解后,取出烘干。
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