| 发明名称 | 嵌入在封装基板中的电感器 | ||
| 摘要 | 一些新颖特征涉及包括核心层、第一通孔、第一介电层、和第一电感器的封装基板。核心层包括第一表面和第二表面。第一通孔位于核心层中。第一介电层耦合至核心层的第一表面。第一电感器位于第一介电层中。第一电感器耦合到核心层中的第一通孔。第一电感器被配置成生成横向遍历封装基板的磁场。在一些实现中，封装基板还包括耦合到第一电感器的第一焊盘，其中第一焊盘被配置成耦合到焊球。在一些实现中，封装基板包括位于核心层中的第二通孔以及位于第一介电层中的第二电感器。 | ||
| 申请公布号 | CN106133904A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201580016458.9 | 申请日期 | 2015.03.27 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | S·法泽尔波;C·D·裴恩特;R·D·莱恩 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)N | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 袁逸 |
| 主权项 | 一种封装基板，包括：具有第一表面和第二表面的核心层；位于所述核心层中的第一通孔；耦合至所述核心层的所述第一表面的第一介电层；以及位于所述第一介电层中的第一电感器，所述第一电感器耦合到所述核心层中的所述第一通孔，其中所述第一电感器被配置成生成横向遍历所述封装基板的磁场。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||