| 发明名称 | 用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模以及下模，上模朝向下模的一面通过凸模固定板固定安装流道凸模以及浇口凸模，下模上设有凹模，流道凸模的长度大于浇口凸模的长度，所述凸模固定板均匀分布四个导向针，导向针的位置与半导体边框定位孔在凹模内时的位置相对应，所述凹模的边框均匀分布四个L/F定位针，L/F定位针的位置与设在凸模固定板上的L/F定位孔的位置相对应。本实用新型能精确的定位冲切位置、避免流道、浇口凸模冲切到半导体的塑封体或是引线框架，提高了产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN205692806U | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201620454665.4 | 申请日期 | 2016.05.17 |
| 申请人 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 发明人 | 代迎桃;陈昌太;张作军;刘宝;金建辉 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人 | 楼湖斌 |
| 主权项 | 用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模(1)以及下模(2)，所述上模(1)的一面与冲压气缸连接，下模(2)固定于工作台面上，上模(1)朝向下模(2)的一面通过凸模固定板(3)固定安装流道凸模(4)以及浇口凸模(5)，下模(2)上设有用于放置产品的凹模(6)，其特征在于：所述流道凸模(4)的位置与半导体的流道在凹模(6)内时的位置相对应，浇口凸模(5)的位置与半导体的浇口在凹模(6)内是的位置对应，所述流道凸模(4)的长度大于浇口凸模(5)的长度，所述凸模固定板(3)均匀分布四个导向针(7)，导向针(7)的位置与半导体边框定位孔、凹模(6)上的让位孔的位置相对应，所述凹模(6)的边框均匀分布四个L/F定位针(8)，L/F定位针(8)的位置与设在凸模固定板(3)上的L/F让位位孔的位置相对应。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区文曲路919号 | ||