用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构

摘要

本实用新型公开了一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分设有多个预钻孔位，金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。本实用新型便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分和预留金属部分的有效结合，金属陶瓷部分具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，预留金属部分和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点。

主权项

一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。