发明名称 Forming method for transparent conduction electrode and semiconductor device having transparent conduction electrode formed by the same
摘要 본 발명은 투명 전극 형성 방법을 공개한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투명 전극 형성 방법은, 투명전극으로 가장 널리 사용되는 ITO 투명 전극 위에 Indium보다 주기율표상의 주기가 낮은 금속을 이용하여 금속층을 형성하고 열처리를 통해서 금속층을 구성하는 금속들을 ITO 투명 전극 내부로 침투시켜 유효 밴드갭을 확장시킴으로써, 투명 전극의 투과도를 자외선 영역으로 확장시킴과 동시에, ITO 투명 전극 내부에 침투한 금속이 전체 투명 전극의 전도도를 향상시키는 효과가 있다. 이러한 본 발명의 투명 전극 형성 방법은 종래의 투명 전극 형성 공정에, 복잡한 패터닝이나 에칭 공정을 추가함 없이, 단순한 금속층을 형성하는 공정과 열처리 공정을 추가하는 것 만으로도 투명 전극의 투과도 및 전도도를 향상시킬 수 있어, 현재 상용화된 투명 전극 형성 공정에 바로 적용이 가능한 장점이 있다.
申请公布号 KR20160131339(A) 申请公布日期 2016.11.16
申请号 KR20150063409 申请日期 2015.05.06
申请人 KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION 发明人 KIM, TAE GEUN;KIM, MIN JU
分类号 H01B13/00;H01B1/02;H01B1/08 主分类号 H01B13/00
代理机构 代理人
主权项
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