| 发明名称 | 导电粒子、导电性粘接剂、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及连接体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种导电粒子，其具备：核心粒子(10)；第二金属层(12)，其覆盖核心粒子(10)；微粒(13)，其配置于第二金属层(12)；以及第一金属层(11)，其一并覆盖第二金属层(12)和微粒(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN106133846A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201580016482.2 | 申请日期 | 2015.02.25 |
| 申请人 | 迪睿合株式会社 | 发明人 | 深谷达朗 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种导电粒子，其具备：核心粒子；第二金属层，其覆盖所述核心粒子；微粒，其配置于所述第二金属层；以及第一金属层，其一并覆盖所述第二金属层和所述微粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||