一种用于半导体焊接的铜键合线及其制备方法

摘要

一种用于半导体焊接的铜键合线，所述铜键合线由铜合金材料制成，所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜99.99%～99.9999%；银0.005～0.01%；铅0～0.0005%；磷0.0005～0.002%；所述铜合金还包括磁性材料：铁0.002～0.01%；钴0.002～0.01%；镍0.0001%～0.0005%。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点；铁钴镍三种磁性元素的加入可以防止铜键合线之间相互的电磁干扰，有利于半导体封装的电信号传输。

主权项

一种用于半导体焊接的铜键合线，所述铜键合线由铜合金材料制成，所述铜合金材料由以下重量百分比的原料制成：铜 99.99%～99.9999%；银 0.005～0.01%；铅 0～0.0005%；磷 0.0005～0.002%；其特征在于，所述铜合金还包括磁性材料：铁 0.002～0.01%；钴 0.002～0.01%；镍 0.0001%～0.0005%。