一种PCB板加工方法

摘要

本发明公开了一种焊料塞孔改善信号质量和通流能力的方法以及由该方法制造的PCB板。在对PCB板进行组装加工的过程中，先将液态填充焊料注入到所述PCB板的过孔中，然后将PCB板进行冷却，使得液态填充焊料冷却为非液态填充焊料，并填充在所述过孔中。本发明可以有效的改善PCB板上过孔的信号质量，并提高过孔的通流能力，从而提高了PCB板上电路信号质量和系统电流的通流能力。

主权项

一种PCB板加工方法，用于对包括过孔的PCB板进行加工，该方法包括以下步骤：步骤A、在对PCB板进行加工的过程中将液态填充导电介质注入到所述PCB板的过孔中；步骤B、将PCB板进行冷却，使得液态填充导电介质冷却为非液态填充导电介质并填充在所述过孔中，以提高PCB板上的电路信号质量和系统电流的通流能力；其中，所述步骤A包括：使用波峰焊的方式对所述PCB板进行加工；其中，上涌的焊料因毛细作用而渗透到过孔，对过孔进行填塞，所述填充在过孔中的填充导电介质的体积不大于过孔体积的100％且不小于过孔体积的75％。