一种半导体点胶标准块

摘要

本实用新型涉及一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。本半导体点胶标准块，采用标准块进行芯片外形以及点胶面积的检测，在不锈钢板上使用进口日本沙迪克电脉冲设备刻蚀成黑色校准面或校准点，芯片外形校准面与芯片外形一致，点胶校准点与点胶面积一致，采用这种方式所形成的黑色校准面或校准点，不反光，校准时，采用识别设备容易对标准块上的校准面或校准点进行识别，实现芯片外形及点胶面积的检测。

主权项

一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。