发明名称 |
平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构,其特征在于:包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜,第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽,第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽,第二金属板上设置LED晶片,LED晶片通过导线连接第一金属板,在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜,平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线,平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。本实用新型散热性好、封装方便。 |
申请公布号 |
CN205692855U |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201620543841.1 |
申请日期 |
2016.06.07 |
申请人 |
共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
发明人 |
黄琦;鲍量;黄强 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构,其特征在于:包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜,第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽,第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽,第二金属板上设置LED晶片,LED晶片通过导线连接第一金属板,在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜,平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线,平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。 |
地址 |
332020 江西省九江市共青城新区工业大道西(共青城超群科技园内) |