发明名称 小型化宽带高增益圆极化微带天线
摘要 本实用新型公开一种小型化宽带高增益圆极化微带天线,包括自上而下呈间隔设置的寄生层、辐射层、馈电层和金属反射层;且寄生层、辐射层、馈电层和金属反射层的中心位于同一条垂线上;馈电层由馈电介质基板、微带馈线和金属地板所构成,金属地板上开设有双Y型缝隙;辐射层由辐射介质基板和辐射金属贴片所构成;寄生层由寄生介质基板和寄生金属贴片所构成;辐射金属贴片和寄生金属贴片上开有矩形槽;金属反射层由金属反射板所构成。本天线的体积较小,结构简单、易于加工,适用于宽带通信、卫星通信等领域。
申请公布号 CN205692962U 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201620546820.5 申请日期 2016.06.07
申请人 桂林电子科技大学 发明人 姜兴;韦佳;彭麟;廖欣;李晓峰;仇玉杰;王昆鹏;康波;谢继杨;郭立伟
分类号 H01Q13/08(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I 主分类号 H01Q13/08(2006.01)I
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人 陈跃琳
主权项 小型化宽带高增益圆极化微带天线,其特征在于:包括自上而下呈间隔设置的寄生层(1)、辐射层(2)、馈电层(3)和金属反射层(4);且寄生层(1)、辐射层(2)、馈电层(3)和金属反射层(4)的中心位于同一条垂线上;上述馈电层(3)由馈电介质基板(3‑1)、微带馈线(3‑3)和金属地板(3‑2)所构成;微带馈线(3‑3)位于馈电介质基板(3‑1)的下表面的中部;金属地板(3‑2)为规则的正方形,并覆于馈电介质基板(3‑1)上表面;金属地板(3‑2)的中部开设有一个呈中心对称的双Y形缝隙(3‑2‑1);上述辐射层(2)由辐射介质基板(2‑1)和辐射金属贴片(2‑2)所构成;辐射金属贴片(2‑2)为一组对角为切角的正方形,并覆于辐射介质基板(2‑1)的上表面;辐射金属贴片(2‑2)的中央开设有一个辐射贴片矩形槽(2‑2‑1),该矩形槽的延伸方向与微带馈线(3‑3)的延伸方向相垂直;上述寄生层(1)由寄生介质基板(1‑1)和寄生金属贴片(1‑2)所构成;寄生金属贴片(1‑2)为一组对角为切角的正方形,并覆于寄生介质基板(1‑1)的下表面;寄生金属贴片(1‑2)的中央开设有一个寄生贴片矩形槽(1‑2‑1),该矩形槽的延伸方向与微带馈线(3‑3)的延伸方向相平行;上述金属反射层(4)由金属反射板所构成;该金属反射板与寄生介质基板(1‑1)、辐射介质基板(2‑1)和馈电介质基板(3‑1)的表面形状和表面尺寸均一致。
地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号