| 发明名称 | 半导体器件封装外壳（CSOP04） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：半导体器件封装外壳（CSOP04）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电路板焊接。3．本外观设计产品的设计要点：形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．请求保护的外观设计包含色彩。 | ||
| 申请公布号 | CN303912458S | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201630221683.3 | 申请日期 | 2016.06.03 |
| 申请人 | 北京旭普科技有限公司 | 发明人 | 孙勇 |
| 分类号 | 14-99(10) | 主分类号 | 14-99(10) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 100195 北京市海淀区杏石口路23号中国芯片银行 | ||