- Semiconductor device of package on package type including fan-out memory package

摘要

본 발명은 WIO2 모바일 디램 메모리가 내장된 팬-아웃 패키지를 포함하는 패키지 온 패키지 장치를 개시한다. 개시된 본 발명에 따른 패키지 온 패키지 장치는, 로직 칩이 패키징된 에스오씨(SoC) 패키지 구조의 바텀 패키지와, 상기 바텀 패키지 상부에 적층되며 적어도 둘 이상의 WIO2 모바일 디램 메모리 칩들이 팬-아웃(Fanout) 구조로 패키징된 미들 패키지, 그리고, 상기 미들 패키지 상부에 적층되며 적어도 둘 이상의 저전력 디디알 메모리 칩들이 패키징된 탑 패키지를 포함할 수 있다.