发明名称 | 发光二极管组件和热控制覆盖层以及与其相关的方法 | ||
摘要 | 本公开一般涉及发光二极管组件和热控制覆盖层。所述发光二极管组件和热控制覆盖层具有有利的反射特性和热特性。 | ||
申请公布号 | CN103081145B | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
申请号 | CN201180039744.9 | 申请日期 | 2011.06.01 |
申请人 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 发明人 | C·D·西蒙尼;T·E·卡内 |
分类号 | H01L33/60(2010.01)I;B64G1/50(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/60(2010.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
主权项 | 发光二极管组件,包含:A.具有填充的聚酰亚胺层第一表面和填充的聚酰亚胺层第二表面的填充的聚酰亚胺层;所述填充的聚酰亚胺层由下列组成:i).占填充的聚酰亚胺层50至75重量%的量的聚酰亚胺,所述聚酰亚胺衍生自:a.基于聚酰亚胺的二酸酐总含量计,至少45摩尔%的3,3',4,4'‑联苯基四羧酸二酸酐,和b.基于聚酰亚胺的二胺总含量计,至少50摩尔%的2,2'‑双(三氟甲基)联苯胺;ii).白色颜料颗粒填料,其平均粒度小于1.9微米并且含量为填充的聚酰亚胺层的20至50重量%;B.形成在至少填充的聚酰亚胺层第一表面上的导电线路迹线;C.连接到填充的聚酰亚胺层第一表面或连接到导电迹线的至少一个发光二极管;和D.覆盖发光二极管的暴露表面和至少部分填充的聚酰亚胺层第一表面的包封材料。 | ||
地址 | 美国特拉华州 |