发明名称 具有传感器壳体的传感器
摘要 本发明涉及一种传感器(10),具有传感器壳体(12)、电子构件(16)和传感器元件(18)。所述电子构件(16)和所述传感器元件(18)对介质密封地相互连接。在所述至少一个电连接装置(24)的键合线(26)的键合部位(22,24)之间设置表示密封装置的粘接剂(28)。
申请公布号 CN102639980B 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201080054594.4 申请日期 2010.10.07
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 H·朔尔岑;C·格梅林;J·弗勒特;M·埃尔默
分类号 G01L19/14(2006.01)I 主分类号 G01L19/14(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 侯鸣慧
主权项 传感器(10),具有传感器壳体(12)、接收在一个腔(46)中的传感器元件(18)和接收在一个另外的腔(48)中的电子构件(16),所述电子构件和所述传感器元件通过至少一个电连接装置(20,22,24)相互连接,其中,在所述腔(46)与所述另外的腔(48)之间设有对介质密封的密封装置,及在所述至少一个电连接装置(20,22,24)的键合线(26)的两个键合部位(32,34)之间设置表示该对介质密封的密封装置的粘接剂(28),其特征在于,所述两个键合部位(32,34)被设置在一个用作印制导线(20)的金属化装置(22)的相互对置的端部上,所述至少一个电连接装置(20,22,24)包括至少一个用作印制导线的金属化装置(22),其中,所述至少一个用作印制导线(20)的金属化装置(22)在由基板(14)的材料构成的隔板(56)之间被嵌入到所述基板(14)中,使得在所述用作印制导线(20)的金属化装置(22)和所述隔板(56)的旁边在所述基板(14)中构成自由空间(36,38),及所述粘接剂(28)被设置在所述用作印制导线(20)的金属化装置(22)上并且所述自由空间(36,38)借助所述粘接剂(28)的材料填充。
地址 德国斯图加特