| 发明名称 | 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm<sup>2</sup>至10μg/cm<sup>2</sup>的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。 | ||
| 申请公布号 | CN106134299A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201580015126.9 | 申请日期 | 2015.03.19 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 春日隆;冈良雄;中山茂吉;朴辰珠;上原澄人;三浦宏介;上田宏 |
| 分类号 | H05K3/24(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 常海涛;高钊 |
| 主权项 | 一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而在所述基膜的至少一个表面上形成的第一导电层；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上形成的第二导电层，其中邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域包含基于所述金属颗粒中的金属的金属氧化物类物质以及基于所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物类物质，邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物类物质具有0.1μg/cm<sup>2</sup>以上10μg/cm<sup>2</sup>以下的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||