发明名称 |
一种空管导热的线路板 |
摘要 |
本发明公开了一种空管导热的线路板,包括:底部承载层和线路层,所述线路层设置在底部承载层的上方,所述线路层上方设置有顶部承载层,所述底部承载层中沿长度方向设置有散热组件,所述散热组件包括间隔埋设的数根通气管,所述通气管的两端分别延伸至底部承载层的端部之外,所述线路层的上方和下方分别设置有粘结剂。通过上述方式,本发明所述的空管导热的线路板,利用通气管外接微压空气管道,加快通气管内的空气流动速度,提升导热和散热的效果,方便线路板的密封使用,防尘和防潮的效果好,延缓元件的老化,使用安全性高。 |
申请公布号 |
CN106132074A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610570241.9 |
申请日期 |
2016.07.20 |
申请人 |
苏州福莱盈电子有限公司 |
发明人 |
王东 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
徐萍 |
主权项 |
一种空管导热的线路板,包括:底部承载层和线路层,所述线路层设置在底部承载层的上方,其特征在于,所述线路层上方设置有顶部承载层,所述底部承载层中沿长度方向设置有散热组件,所述散热组件包括间隔埋设的数根通气管,所述通气管的两端分别延伸至底部承载层的端部之外,所述线路层的上方和下方分别设置有粘结剂。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州高新区金枫路189号 |