发明名称 |
基于多版图案化丝网联合印刷技术的三维纸芯片制备方法 |
摘要 |
本发明提供了基于多版图案化丝网联合印刷技术的三维纸芯片制备方法,具体制备过程如下:用刮板将疏水性印刷液通过图案化印墨丝网印刷在纸上,渗透入纸张,形成疏水区,没有印刷的部分为亲水区,获得纸芯片的通道层和检测层;用刮板将预处理药剂通过图案化药印丝网印刷在所述通道层和所述检测层上的预处理区域;用刮板将检测药剂通过图案化印药丝网印刷在所述检测层上的检测区域;用刮板将胶液通过图案化印胶丝网印刷在所述通道层上;将所述通道层和所述检测层粘结组装,获得三维纸芯片。本方法工艺简单,容易实现图案化,制作图案的精度高,仪器设备简单,容易实现产业化,显著降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN106111219A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610414513.6 |
申请日期 |
2016.06.05 |
申请人 |
大连大学 |
发明人 |
王云华;郑国侠;李雅杰 |
分类号 |
B01L3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B01L3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基于多版图案化丝网联合印刷技术的三维纸芯片制备方法,其特征在于,具体制备过程如下:用刮板将疏水性印刷液通过图案化印墨丝网印刷在纸上,渗透入纸张,形成疏水区,没有印刷的部分为亲水区,获得纸芯片的通道层和检测层;用刮板将预处理药剂通过图案化药印丝网印刷在所述通道层和所述检测层上的预处理区域;用刮板将检测药剂通过图案化印药丝网印刷在所述检测层上的检测区域;用刮板将胶液通过图案化印胶丝网印刷在所述通道层上;将所述通道层和所述检测层粘结组装,获得三维纸芯片。 |
地址 |
116622 辽宁省大连市经济技术开发区学府大街10号 |